根據(jù)對全球32家半導(dǎo)體制造企業(yè)和20家設(shè)備企業(yè)業(yè)績統(tǒng)計,2025年二季度全球設(shè)備公司總收入同比增長24%至340億美元。其中,海外市場由AI相關(guān)投資主導(dǎo),市場規(guī)模同比增長40%,其中測試機等后道設(shè)備增速尤為顯著。受去年高基數(shù)影響,中國市場2025年上半年微降1%,呈現(xiàn)和海外不同的周期特點。
華泰證券指出,半導(dǎo)體設(shè)備下半年中國市場“東升西降”或加速;2025全年半導(dǎo)體資本開支將同比增長14%,達到1480億美元;全球設(shè)備市場規(guī)模則預(yù)計同比增長12%,達到1420億美元的預(yù)測。華泰證券認為:1)2025年下半年,中國市場有望繼續(xù)先進工藝主導(dǎo)的投資周期,看好本土設(shè)備公司份額提升的投資機會。2)海外市場可能進入整體增速放緩的空窗期。建議關(guān)注,Intel等主要企業(yè)投資節(jié)奏的變化和AI需求相關(guān)的投資機會。
行業(yè)動態(tài)方面,長川科技公告稱,長川科技發(fā)布2025年前三季度業(yè)績預(yù)告,預(yù)計歸屬于上市公司股東的凈利潤為8.27億元-8.77億元,比上年同期增長131.39%至145.38%。報告期內(nèi),半導(dǎo)體行業(yè)市場需求持續(xù)增長,公司客戶需求旺盛,產(chǎn)品訂單充裕,銷售收入同比大幅增長,帶動利潤顯著提升。
國泰海通證券認為,隨著AI大模型對算力需求的攀升,HBM產(chǎn)品堆疊層數(shù)由8層向12層發(fā)展,測試復(fù)雜度顯著提升,部分廠商正考慮在堆疊后增加新的測試環(huán)節(jié)以提高良率,從而帶動晶圓級和封裝級測試設(shè)備需求增長。同時,SK海力士已率先完成HBM4開發(fā)并構(gòu)建量產(chǎn)體系,技術(shù)升級將進一步拉動高端存儲測試設(shè)備的市場空間。
此外,隨著超節(jié)點技術(shù)如英偉達NVL72方案的應(yīng)用,單機柜集成大量GPU與交換芯片,系統(tǒng)復(fù)雜度大幅提升,需進行ICT、FCT、老化、性能等多項整機測試以保障穩(wěn)定性。此類高端服務(wù)器的普及使得主板級測試環(huán)節(jié)重要性凸顯,相關(guān)測試設(shè)備供應(yīng)商將受益于AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶來的長期需求擴張。
場內(nèi)ETF方面,截至2025年9月23日 13:01,中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲0.72%,芯片設(shè)備ETF(560780)上漲0.88%,盤初一度漲超2%。成分股長川科技20cm漲停 ,立昂微10cm漲停,滬硅產(chǎn)業(yè)上漲8.68%,華峰測控上漲5.80%,有研硅上漲5.15%;前十大權(quán)重股合計占比62.09%。拉長時間看,截至2025年9月22日,芯片設(shè)備ETF近1周累計上漲9.25%,漲幅排名可比基金第一。
規(guī)模方面,芯片設(shè)備ETF最新規(guī)模達3.68億元,創(chuàng)近1年新高。份額方面,芯片設(shè)備ETF最新份額達2.49億份,創(chuàng)近1年新高。從資金凈流入方面來看,芯片設(shè)備ETF近4天獲得連續(xù)資金凈流入,最高單日獲得4244.54萬元凈流入,合計“吸金”1.26億元。
芯片設(shè)備ETF(560780):緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù),中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)選取40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本,反映半導(dǎo)體材料和設(shè)備上市公司證券的整體表現(xiàn)。場外聯(lián)接(A:020639;C:020640)。
來源:有連云
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