近日,東方證券發(fā)布研報(bào)稱,制程工藝升級(jí)驅(qū)動(dòng)芯片性能提升,先進(jìn)封裝則成為芯片性能提升的又一驅(qū)動(dòng)力。在制程工藝升級(jí)放緩背景下,增加單顆裸晶(die)的面積可以增加晶體管數(shù)量,從而提升計(jì)算能力。但受限于光刻機(jī)的設(shè)計(jì)、光罩面積等因素,可處理的極限尺寸(reticle limit)大約為 800-900mm2,而英偉達(dá)的 H100 單顆裸晶面積已處于該極限范圍。英偉達(dá)在 B200 中開始采用雙顆裸晶合封的先進(jìn)封裝工藝,實(shí)現(xiàn)了單一封裝內(nèi)集成了 2080 億顆晶體管,超過 H100(800 億顆晶體管)數(shù)量的兩倍。根據(jù)英偉達(dá)的技術(shù)路線圖,Rubin Ultra 的單一封裝將集成 4 顆裸晶,實(shí)現(xiàn)單卡 100PF FP4 的算力。
系統(tǒng)組裝將成為 AI 服務(wù)器性能提升的新驅(qū)動(dòng)力。晶圓制造工藝升級(jí)和先進(jìn)封裝滿足了個(gè)人電腦、智能手機(jī)等產(chǎn)品的性能升級(jí),但仍可能跟不上 AI 算力需求的增長(zhǎng)和 AI服務(wù)器性能的快速發(fā)展需求。我們認(rèn)為,系統(tǒng)組裝正成為性能提升的新驅(qū)動(dòng)力。AI服務(wù)器中的 GPU 數(shù)量從常規(guī)的單臺(tái)服務(wù)器 8 張 GPU 升級(jí)至單個(gè)機(jī)柜 72 張 GPU,并將在 2027 年的 VR Ultra NVL576 機(jī)柜中升級(jí)至 144 張 GPU(每張 GPU 封裝了4 顆 GPU 裸晶,合計(jì) 576 顆 GPU 裸晶)。GPU 數(shù)量的提升帶來(lái)散熱等要求的大幅提升,系統(tǒng)組裝難度大幅提升,比如:GB200 NVL72 的產(chǎn)能爬坡就受到系統(tǒng)組裝難度的限制。行業(yè)龍頭公司具有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),有望受益于系統(tǒng)組裝行業(yè)門檻的提升和競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境的改善。
在投資標(biāo)的方面,維持AI服務(wù)器系統(tǒng)組裝相關(guān)標(biāo)的:
工業(yè)富聯(lián):GB200系列產(chǎn)品測(cè)試方面,二季度較一季度大幅優(yōu)化與提升;系統(tǒng)級(jí)機(jī)柜調(diào)試時(shí)間顯著縮短,自動(dòng)化組裝流程導(dǎo)入,有效改善整體生產(chǎn)與交付節(jié)奏。公司已在全球多個(gè)廠區(qū)擴(kuò)充產(chǎn)能,并部署全自動(dòng)組裝線。公司預(yù)計(jì) GB200 三季度出貨量將延續(xù)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。主要訂單來(lái)自北美大型云服務(wù)商,同時(shí)也在同步推進(jìn)主權(quán)客戶及品牌客戶的案子。預(yù)計(jì)今年會(huì)維持逐季向好的態(tài)勢(shì)。GB300 的單臺(tái)利潤(rùn)存在超過 GB200 的潛力,有望在明年成為公司 AI 服務(wù)器業(yè)務(wù)盈利的重要支撐點(diǎn)。
海光信息:合并中科曙光,有望形成包括 CPU、DCU 及系統(tǒng)組裝在內(nèi)的垂直整合能力。
聯(lián)想集團(tuán):英偉達(dá)此前表示,聯(lián)想等合作伙伴預(yù)計(jì)將從 2025 年下半年開始推出基于Blackwell Ultra 的各類服務(wù)器。
華勤技術(shù):國(guó)內(nèi)知名互聯(lián)網(wǎng)廠商 AI 服務(wù)器的核心 ODM 供應(yīng)商,交換機(jī)、AI 服務(wù)器、通用服務(wù)器等全棧式出貨,受益下游云廠資本開支擴(kuò)張。
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