建銀國(guó)際發(fā)布研報(bào)稱,由于先進(jìn)封裝在積體電路生產(chǎn)中的重要性日益提升,以及ASMPT(00522)在其設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,該行將目標(biāo)市凈率倍數(shù)由2026年預(yù)期的2.3倍上調(diào)至2.5倍,相應(yīng)上調(diào)目標(biāo)價(jià)9%,由90港元升至98港元。該行認(rèn)為,作為具強(qiáng)大先進(jìn)封裝能力的半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)廠商,ASMPT是長(zhǎng)期布局的優(yōu)質(zhì)股份,尤其在AP對(duì)IC微縮化愈發(fā)關(guān)鍵的背景下。故維持其“跑贏大市”評(píng)級(jí)。
考慮到ASMPT今年第三季受一次性項(xiàng)目的拖累,下調(diào)集團(tuán)2025年每股盈測(cè)89%,并因毛利率及營(yíng)運(yùn)費(fèi)用假設(shè)趨于保守,分別下調(diào)2026-2027年預(yù)測(cè)33%/10%,同時(shí)將2025-2027年每股凈值(BVPS)預(yù)測(cè)下調(diào)3%。
來源:智通財(cái)經(jīng)網(wǎng)
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