光大證券發(fā)布研報稱,下游需求有望逐步恢復,但考慮到擴產(chǎn)加速帶來更大折舊壓力,下調(diào)華虹半導體(01347)25~27年歸母凈利潤預測至0.8/1.8/2.7億美元(較上次預測-47%/-15%/-14%),對應同比+32%/+131%/+51%。當前股價對應25/26年94/41xPE、1.1/1.1xPB,看好中美關稅摩擦帶動自主可控+晶圓制造在地化趨勢增強,擴產(chǎn)支撐業(yè)績長期成長性,維持華虹半導體(H)“買入”評級。
光大證券主要觀點如下:
事件:1Q25實現(xiàn)收入5.41億美元,同比增長17.6%,環(huán)比增長0.3%,符合此前公司5.3~5.5億美元的營收指引區(qū)間,主要系晶圓出貨量提升。按晶圓尺寸分類,8英寸收入2.3億美元,同比下降4%,環(huán)比下降8%,占比42.7%,環(huán)比下降4.1pct;12英寸收入3.1億美元,同比增長41%,環(huán)比增長8%,占比57.3%。盈利方面,1Q25毛利率9.2%,略高于公司9%~11%指引區(qū)間的下限,同比上升2.8pct,環(huán)比下降2.2pct,同比提升系稼動率增長,環(huán)比下降系折舊增長。1Q25歸母凈利潤375萬美元,不及2500萬美元的市場預期,1Q24和4Q24分別盈利3182萬美元和虧損2520萬美元。
公司預計整體需求緩慢復蘇,中美關稅政策帶動模擬等產(chǎn)品需求結(jié)構性增長
1)雖宏觀環(huán)境復雜,公司看好需求逐步復蘇,部分產(chǎn)品景氣度有望上升:雖關稅政策和經(jīng)濟存在不確定性,公司評估在關稅未嚴重破壞需求下,2025年下游需求將逐步恢復。①下游方面,1Q25電子消費品收入占比為64.3%,相關收入同比增長20.9%;工業(yè)及汽車收入占比為22.2%,收入同比增長16.7%。②產(chǎn)品方面,1Q模擬與電源管理同比增長35%、環(huán)比增長12%,系中美關稅摩擦幫助國產(chǎn)廠商獲得更多份額、進而帶動華虹訂單,疊加AI需求帶動海外客戶的電源管理芯片需求,幫助1Q北美收入同比增長22%、環(huán)比增長17%,營收占比升至10.4%;1Q嵌入式非易失性存儲器收入同比增長9%、環(huán)比下滑5%,但考慮到MCU和智能卡芯片將從90nm向55nm/40nm遷移,技術進步有望帶動后續(xù)收入。
2)稼動率維持較高水平,12英寸ASP出現(xiàn)漲價跡象:1Q25綜合稼動率102.7%,同比增長11pct,環(huán)比下降0.5pct;帶動1Q晶圓出貨123.1萬片,同比增長20%,環(huán)比增長1.5%;1Q平均ASP同比下降1.7%,環(huán)比下降0.9%。目前8英寸晶圓ASP逐漸企穩(wěn)、但缺乏漲價動力;12英寸晶圓ASP出現(xiàn)漲價趨勢、但幅度和節(jié)奏相對緩慢。
華虹制造新廠加速擴產(chǎn),預計25年底月產(chǎn)能將達4萬片
1)華虹制造建設積極推進,25全年12英寸月產(chǎn)能預計釋放4萬片/月,較4Q24預計的25全年釋放2~3萬片/月,擴產(chǎn)提速;2026年中之前完成全部8.3萬片產(chǎn)能對應設備的入場安裝。
2)1Q25資本支出5.109億美元,其中華虹制造(12英寸)4.782億美元、華虹無錫(12英寸)0.184億美元、8英寸廠0.143億美元。2Q25指引毛利率環(huán)比下滑,系擴產(chǎn)加速帶動更高折舊。公司指引2Q25營收約5.5~5.7億美元,中值對應同比增長17%,環(huán)比增長3.5%;指引毛利率7%~9%,中值環(huán)比下滑1.2pct,主要系新產(chǎn)能釋放帶動折舊提升。
該行預計1)2025年公司營收增速有望加快,系更多產(chǎn)能釋放,可以承接因中美關稅摩擦帶來的國產(chǎn)廠商訂單增強和海外廠商提前拉貨;2)2025年盈利水平相對承壓,該行認為一方面更多產(chǎn)能釋放或使折舊壓力增強,另一方面ASP漲價幅度和節(jié)奏或放緩,但未來隨著產(chǎn)能釋放,公司營收和盈利更有提升潛力。
風險提示:中美關稅政策不確定性;半導體周期下行;行業(yè)競爭加劇。
來源:智通財經(jīng)網(wǎng)
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